發佈者： 編輯部 於 2010 年 03 月 08 日 · 留下迴響
在全球的行動電話市場上，每個人都在討論智慧型手機。由於現在的環境可以很輕易地研發多功能的手機，因此製造商之間的競爭也急速地加劇。誰將會在此新競爭中勝出？戰爭已儼然開始。
發佈者： 編輯部 於 2010 年 03 月 08 日 · 留下迴響
全球最大的消費性電子展又熱熱鬧鬧的回來了。因為經濟衰退的關係，參展廠商的數目比去年減少約200家，但是與會者的數目超過12萬人。會場擠滿正在尋找市場回到高成長比例跡象與商機的參觀者。
發佈者： 編輯部 於 2010 年 03 月 08 日 · 留下迴響
被稱為「半導體界奧林匹克」的國際固態電路會議（ISSCC），在2010年2月於美國舉行。與雷曼風暴衝擊之前相比，本屆提出的論文數量增加了約10％，顯示業界研究活動已逐漸恢復正常。
發佈者： 編輯部 於 2010 年 03 月 08 日 · 留下迴響
因為PND的風潮，在市場上居於劣勢的日本汽車導航系統製造商開始展開反攻。這次主要的攻防不是因為革新性的產品，而是「專利」。
發佈者： 編輯部 於 2010 年 03 月 08 日 · 留下迴響
拜LED背光之賜， 液晶電視越做越薄。若是LED背光採用側光式（Edge Light），機身最薄的部分可以做到3cm。然而，隨著電視做薄之後，卻必須捨棄一些零件，例如：喇叭和特別是高功率驅動的低音揚聲器。以前，既要維持著高傳真音質又兼具薄型化的低音揚聲器技術，幾乎到達了它的極限。
發佈者： 編輯部 於 2010 年 03 月 08 日 · 留下迴響
氮化鎵（GaN）功率元件的研發正在業界蓬勃興起，而成為下一代的功率半導體的新興技術。
發佈者： 編輯部 於 2010 年 03 月 08 日 · 留下迴響
日本的松下（Panasonic） 公司利用矽（Si） 合金陽極製造鋰離子充電電池， 預計自2012 年開始量產。期望應用在筆記型電腦，電池單元尺寸會是直徑18mm× 高度65mm（18650的尺寸），並提供高達4.0Ah 的容量。
發佈者： 編輯部 於 2010 年 03 月 08 日 · 留下迴響
商業化的LTE服務，是邁向第四代行動通訊系統（4G） 服務的第一步，由TeliaSonera 公司在2009 年12 月14 日開始提供，這是全球的第一次。
發佈者： 編輯部 於 2010 年 03 月 08 日 · 留下迴響
一家成立不到一年時間的晶圓廠已經對業界龍頭、台灣的台積電（TSMC）逐漸造成威脅。
發佈者： 編輯部 於 2010 年 03 月 08 日 · 留下迴響
意法半導體（ST）日前宣佈啟用位於台北內湖科學園區的台灣分公司新辦公室，也宣示持續經營台灣這個在全球資訊與通訊科技產業擁有關鍵性地位的市場。
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