SEMI：第二季全球半導體矽晶圓出貨面積年增40%
SEMI (國際半導體設備材料產業協會) 公佈2010第二季SMG (Silicon manufacturers Group)矽晶圓出貨報告，第二季全球矽晶圓出貨總面積達2,365百萬平方英吋，較上一季成長7%，更比去年同期增加40%，創歷年新高。 繼續閱讀 →
SEMI預估2010年半導體設備市場達325億美元
SEMI : 4月北美半導體設備B/B值為1.13
根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會)的最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2010年4月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為14.4億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 為1.13。 繼續閱讀 →
SEMI：2010年Q1全球矽晶圓出貨量持續成長
根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會)最新公佈的SMG (Silicon manufacturers Group)矽晶圓出貨報告，2010年第一季的矽晶圓出貨呈現持續成長。 繼續閱讀 →
SEMI : 3月北美半導體設備B/B值為1.19
根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會)的最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2010年3月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為12.9億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 為1.19。 繼續閱讀 →
SEMI整合五大產業 籌組「SEMI高科技綠色製程委員會」
為提升台灣綠色製造競爭力，SEMI (國際半導體設備材料產業協會) 日前舉辦綠色製造論壇，同時邀集半導體、面板、太陽能、LED和MEMS產業代表與相關設備材料商，共同籌組「SEMI高科技綠色製程委員會」，以SEMI環境衛生安全(EHS)產業標準為基礎，從原料和設備研發著手，共同提升台灣的綠色競爭力。 繼續閱讀 →
SEMI : 2月北美半導體設備B/B值為1.22
根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會)的最新Book-to-Bill訂 單出貨報告，2010年2月 份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為12.3億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 為1.22。這是B/B值連續第八月越高於1.0。 繼續閱讀 →
2010年全球太陽能市場預估成長40％ 矽晶圓需求強勁
由SEMI PV Group（SEMI全球太陽光電產業聯盟）主辦的中國太陽能光電展覽盛會SOALRCON China 16日起在上海和SEMICON China同期開展，共計吸引江西塞維（LDK）、無錫尚德、美國REC及First Solar、德國Q-Cells、台灣茂迪等超過150家廠商展與展覽和論壇，看好中國的CPV市場，台灣的億芳能源也於首次赴大陸參展，此外，均豪精密太陽能事業群副總經理陳來成也受邀演講。 繼續閱讀 →
SEMI：台灣2009年半導體設備支出居榜首 達43.5億美元
SEMI （國際半導體設備材料產業協會）公佈的半導體設備市場報告（SEMS, Semiconductor Equipment Market Statistics）指出，受到景氣影響，2009年全球半導體設備銷售額僅達159.2億美元，較2008年的銷售總額減少46％。 繼續閱讀 →
SEMI預估2010年全球晶圓廠設備支出大幅成長88％
SEMI（國際半導體設備材料產業協會）日前公佈全球晶圓廠預測（SEMI World Fab Forecast）報告，再次上調全球晶圓廠設備採購支出，SEMI預估2010年全球晶圓廠建置和相關擴產設備採購金額的成長率將從原本預估的65％調整到88％，整體晶圓廠設備投資金額將達到272億美元，其中台灣市場預估將成長100％，將成為全球最大的半導體設備市場。 繼續閱讀 →
