發佈者： 編輯部 於 2010 年 08 月 12 日 · 留下迴響
晶圓代工廠正以他們壓倒性的產能承擔全球的IC製造需求。藉由應用他們在IC生產上的專長和經驗，他們正逐漸成為全球的技術領導者。當這些晶圓廠開始演變成半導體巨頭時，設備製造商可能需要學習新的方式來和他們打交道。
發佈者： 編輯部 於 2010 年 08 月 12 日 · 留下迴響
台灣的台積電（TSMC）是晶圓代工業無可置疑的龍頭，而且遙遙領先其他業者。該公司2009年營收約達90億美元，大幅領先排名第二的公司，佔有晶圓代工業一半的市場。該公司在2010年宣布了有史以來最大的設備資本投資，明顯地要進一步擴大其競爭優勢。
發佈者： 編輯部 於 2010 年 08 月 12 日 · 留下迴響
僅僅成立一年後，美國的GLOBALFOUNDRIES公司已經發展成台積電的重要競爭對手。與新加坡特許半導體（Chartered Semiconductor）的整合，將它的市場佔有率推升到第三位，略微落後排名第二的聯華電子（UMC）。在技術開發與資本投資上，該公司將與台積電正面競爭。
發佈者： 編輯部 於 2010 年 08 月 12 日 · 留下迴響
三星，雖然是一個晶圓代工業中少人知曉的名字，它正虎視耽耽地想征服世界市場。2010年，在進入這一領域五年之後，該公司正積極採取行動，以使晶圓代工業務繼記憶體成為企業成長的另一個新的支柱。
發佈者： 編輯部 於 2010 年 08 月 12 日 · 留下迴響
iPad發表的其中一項驚人創舉為採用全新的A4微處理器。但是這個新的A4系統單晶片（SoC），是由Apple自行設計號稱下一代的晶片，與之前iPhone系列所使用的微處理器有何不同？我們拆解iPad來看看它到底是如何運作的。
發佈者： 編輯部 於 2010 年 08 月 12 日 · 留下迴響
整體平面顯示器（FPD）產業似乎停滯不前。液晶面板（LCD Panel）已經被廣泛用於各種設備中，確立了領導地位，看來，FPD產業似乎已經成熟，然而，從更長遠的發展角度來看，它仍然沒有找到一個明確的方向。
發佈者： 編輯部 於 2010 年 08 月 12 日 · 留下迴響
由中國政府所推動的下一代行動通訊技術「TD-LTE」，目前已可以看出即將普及全世界的端倪。其背後因素之一是各家企業希望進入龐大的中國市場；另一個因素是它與日本的NTT DoCoMo等公司所推動下一代技術標準的相容性高，促使該技術得以普及化。
發佈者： 編輯部 於 2010 年 08 月 12 日 · 留下迴響
今年6月15∼17日舉行的E3電子娛樂展，最熱門的焦點莫過於日本任天堂的Nintendo 3DS 掌上型遊戲機，該主機的功能與特色首次揭露，參觀者在展示區還可以實際玩遊戲。
發佈者： 編輯部 於 2010 年 08 月 12 日 · 留下迴響
日本的Sony 公司、凸版印刷（Toppan Printi）、KDDI 以及朝日新聞（ e Asahi Shimbun）將設立一家企劃公司，專門於電子書發行事業。該集團將邀請其他業者，共同參與建構與經營內容發送平台的服務公司。該服務預計將於今年底之前開始提供。
發佈者： 編輯部 於 2010 年 08 月 12 日 · 留下迴響
全新的觸覺回饋方法有愈來愈多的全新提案，而且新的技術是可以單獨使用或與現有的技術連結使用都已經出現。
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